廣西銦盛材料科技有限公司專業研發，生產，銷售預成型焊片等電子封裝材料及技術咨詢
我司專注預成型焊片的研發及應用。預成型焊錫片有SAC305,Sn63Pb37，In52Sn48, SAC0307, Sn99.3/Cu0.7, In97Ag3, Sn95Sb5,銦51鉍32.5錫16.5, Sn50In50 SnIn20Ag2.8,In基低溫焊料等各種成分材質，適合各個溫度段的釬焊。
錫銀銅SAC305焊料 (Sn96.5Ag3Cu0.5)
特點：
- 無鉛焊料，熔點為217/218℃
- 潤濕性好
- 力學性能優異
- 抗疲勞性能好、焊接接頭可靠性高
- 與各種類型的焊劑相容
- 價格性能比較優的Sn-Ag-Cu系焊料合金
Sn-Ag-Cu(SAC)是用於電子釬焊 的無鉛焊料合金體系。如其中SAC105、SAC305、SAC387和SAC405，熔點都在217℃左右。在這些焊料中，SAC305是典型代表，含銀量比SAC105高，因而焊接強度、潤濕性、熱疲勞等性能優于SAC105。對比含銀更高的SAC387等則價格便宜。
SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉強度、屈服強度、剪切強度、衝擊強度和蠕變強度都比共晶Sn63Pb37要高，潤濕特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。通常用於回流焊、補錫和手工焊。
其他尺寸可以先聯繫客服安排定製。
預成型焊片介紹
預成型焊片是一種經過預製成一定材質成分，一定形狀尺寸的焊錫片，被用於各種要求焊料量精確的電子釬焊場合，常常在回流焊中使用。在很多電子焊接的場合，由於一般的焊膏，焊錫絲，浸焊等焊接方式不能保証焊接的錫量精確，及對於一定形狀尺寸的焊盤焊接也不能夠很好的釬焊完全。此時就需要使用到預成型焊片。預成型焊片也成為焊錫片，焊錫片，焊片等。
預成型焊片有各種各樣的形狀尺寸，例如方形、矩形、墊圈形和圓盤形等，尺寸的範圍一般從0.010英吋（0.254毫米）到2英吋（50.8毫米）不等。可根據客戶的需要進行特定的尺寸形狀定製產品。以滿足不同的釬焊需要。可嚴格控制尺寸公差來保証焊料體積的精度。
預成型焊片的選擇
1.成分/熔點溫度的選擇：
（1）不同材質成分的預成型焊片成分不同，因此熔點溫度也不同。可根據客戶的要求，可以定製一定的合金成分的預成型焊片。預成型焊片可選的合金成分種類極多，其熔點溫度從47°C至1063°C不等。常用的合金成分主要有含金焊片，含銀焊片，無鉛焊片，有鉛焊片，含銦焊片等。
選擇合金，應先考慮所需強度等物理性質、焊接溫度和被焊器件的工作溫度。通用做法是選擇熔點至少比被焊元件的工作溫度高50℃的合金。
（2）不同合金成分的預成型焊片的潤濕性不同，需要考慮預成型焊片與焊盤的潤濕性，避免出現假焊，虛焊等不良焊接問題。同時需要考慮不同成分的溶解形成金屬間化合物問題，如錫基焊料會吞噬鍍金焊件表面的金，形成脆性的金屬間化合物。所以在這些情況下，通常建議使用銦基焊料。
（3）預成型焊片的熱膨脹係數需要與焊盤的熱膨脹係數相當。
尺寸的選擇
焊盤的大小形狀，焊點所需的焊料用量等決定了預成型焊片的尺寸和形狀。在確定了形狀尺寸如直徑、長度、寬度等平面尺寸之後，可調整厚度來獲得所需的焊料體積。通常來說，通孔連接在計算結果的基礎上增加10－20％可得到良好的焊接點。而針對焊盤連接，則需把表面積減小到比焊盤小5％左右。對於一定形狀尺寸的焊盤，可與聯繫技術人員進行咨詢了解。
包裝與存放
預成型焊片的包裝有多種選擇，不同的尺寸的焊片根據其尺寸進行一定的包裝。
預成型焊片應該存放在密封，乾燥，避免陽光直晒的環境當中。可存放于相對濕度不超過55%、溫度低於25°C的環境，被存放在惰性氣體環境中，避免受到外界空氣的氧化。
保質期
預成型焊片的保質期取決于其合金成分。無鉛合金和含鉛量低於60％的合金保質期為1年（從生產日期算起）。含鉛量大於 60％的合金，保質期為6個月（從生產日期算起）。
我司銦盛材料科技有限公司專注研發電子封裝用的預成型焊錫片應用，免費提供技術咨詢服務，質量穩定，價格美麗。愿與您共創輝煌，來電咨詢。
